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筆記本電腦發(fā)熱的原因分析

時(shí)間:2022-04-02 04:03:34 電腦 我要投稿
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筆記本電腦發(fā)熱的原因分析

  說起來,筆記本的熱源可不少,筆記本電腦散熱差的原因分析,而且發(fā)熱原因也各不相同。那么,筆記本電腦發(fā)熱的原因是什么呢?下面就和jy135小編一起看看吧!

筆記本電腦發(fā)熱的原因分析

  筆記本電腦發(fā)熱的原因

  1、屏幕之熱,罪在背光

  雖然筆記本的液晶屏不小,屏幕內(nèi)部的晶體在翻轉(zhuǎn)時(shí),也要消耗一定的電能,但這一過程耗電較少,產(chǎn)生的熱量也不多,還真不是屏幕發(fā)熱的元兇。之所以會(huì)覺得屏幕發(fā)熱,關(guān)鍵還在于屏幕的背光,要知道,盡管現(xiàn)在的筆記本已經(jīng)大規(guī)模采用led背光代替ccfl燈管,結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化和效率都有了一定的提高,但

  led背光的發(fā)光效率也只有30%左右,其余70%的電能,依舊轉(zhuǎn)化為熱量,這樣,屏幕大概會(huì)產(chǎn)生5w的熱量。

  2、硬盤之熱,高速轉(zhuǎn)動(dòng)

  對(duì)于機(jī)械硬盤來說,盤片每分鐘5400轉(zhuǎn)甚至是7200轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn),是產(chǎn)生熱量的主要原因,在這種情況下,電機(jī)效率達(dá)不到100%,發(fā)熱是必然的。盤片雖然密封在一個(gè)超凈腔體內(nèi),但并不是真空的,高速旋轉(zhuǎn)后,腔體內(nèi)的空氣還是會(huì)變得暖烘烘的。

  3、電池之熱,在于內(nèi)阻

  在充放電時(shí),總覺得電池滾燙,這也不奇怪,電池可是有內(nèi)阻的噢,再加上充放電時(shí)電流不小,復(fù)習(xí)下初中物理你就知道,這電池的內(nèi)阻一大,發(fā)熱可不小。而隨著電池的老化,其電解液干涸或是聚合物老化,鋰離子或正負(fù)極材料活性變差等諸多因素的影響,鋰電池的化學(xué)內(nèi)阻還會(huì)進(jìn)一步增加,由此引發(fā)的不僅是電池容量的減小,還會(huì)導(dǎo)致充放電時(shí),電池發(fā)熱量的進(jìn)一步增加,這也是不少人覺得筆記本電池越用越熱的主要原因。

  4、芯片之熱,原因眾多

  對(duì)于筆記本來說,發(fā)熱量最大的是cpu、顯卡之類的各種芯片,原因眾多。首先是傳導(dǎo)發(fā)熱,也就是說電能在芯片內(nèi)部的傳導(dǎo)過程中,由于導(dǎo)線有一定電阻,從而引起發(fā)熱。別以為cpu就那么一點(diǎn)大,內(nèi)部的導(dǎo)線也長(zhǎng)不到哪去,要知道,現(xiàn)在的snb芯片已經(jīng)內(nèi)置了11、6億個(gè)晶體管,那么,連接各元件間的導(dǎo)線如果接起來,其長(zhǎng)度可觀。而cpu的高集成度,又令導(dǎo)線無法做得寬大,導(dǎo)線的電阻率又迅速上升,這樣,電能在cpu內(nèi)部的傳輸損耗引起的發(fā)熱,還真不容小視。

  其次,是導(dǎo)通發(fā)熱,雖然理論上,芯片內(nèi)部的晶體管在導(dǎo)通時(shí),其電阻應(yīng)該為零,但現(xiàn)實(shí)并沒有那么完美,芯片內(nèi)的`晶體管在導(dǎo)通時(shí),其pn結(jié)上依舊會(huì)有一定的壓降,同時(shí),驅(qū)動(dòng)晶體管需要有一定的電流,這樣,就讓晶體管在導(dǎo)通時(shí)產(chǎn)生一定的熱量。雖然在現(xiàn)有工藝的幫助下,晶體管的pn結(jié)勢(shì)壘已經(jīng)做得很小,其導(dǎo)通時(shí)的壓降僅有幾毫伏,但現(xiàn)在的芯片集成規(guī)模越來越大,每個(gè)晶體管產(chǎn)生一點(diǎn)點(diǎn)熱量,數(shù)億個(gè)晶體管產(chǎn)生的熱量也相當(dāng)可觀。

  再次,是截止漏電流發(fā)熱,這是芯片近年來才遭遇的問題,正是由于制造工藝的進(jìn)步,讓芯片間的導(dǎo)線和晶體管距離更近,晶體管越做越小,pn結(jié)勢(shì)壘降低,這樣,pn結(jié)對(duì)電子的阻擋能力會(huì)降低,當(dāng)晶體管處于截止?fàn)顟B(tài)時(shí),還有一部分電子會(huì)偷偷通過pn結(jié)或線路間的絕緣材料,從電位高的地方跑到電位低的地方,這種漏電最后變成熱量消耗掉,引起了芯片的發(fā)熱。

  實(shí)際上,芯片的發(fā)熱還有很多,芯片內(nèi)部寄生電容、電感以及晶體管的狀態(tài)和形式,都可能引起芯片的發(fā)熱。而芯片集成晶體管的增加,芯片越來越復(fù)雜,更是讓芯片的發(fā)熱大大增加,幸虧現(xiàn)在制程的提升和芯片工藝的進(jìn)步,才讓芯片的功耗和發(fā)熱量穩(wěn)中有降。

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