超頻傷害CPU的真相大揭密

　　超頻傷害CPU的真相大揭密-CPU

　　前言

　　有些人并不鼓勵(lì)超頻，其原因在于超頻會(huì)降低CPU壽命或造成系統(tǒng)的不穩(wěn)定然而這樣的回答必定無(wú)法滿足許多人的求知欲望，以下為大家做更深入的分析。

　　超頻對(duì)CPU的傷害

　　有部分的人并不鼓勵(lì)超頻，在超頻的情況下，系統(tǒng)死機(jī)或發(fā)生錯(cuò)誤的可能性會(huì)增加，這的確是不爭(zhēng)的事實(shí)，但這僅僅是一種可能性而已。我要說(shuō)的是，一個(gè)超頻的系統(tǒng)，我們還是可以把它搞的很穩(wěn)定。另一個(gè)人們不鼓勵(lì)超頻的原因是，超頻產(chǎn)生的高溫會(huì)使CPU降低壽命，這是今天所要討論的重點(diǎn)。

　　根據(jù)電子學(xué)理論，頻率的提高（如果穩(wěn)定）對(duì)于元件壽命不會(huì)有影響，但是頻率變高后，卻會(huì)產(chǎn)生較高的熱量，例如，如果P133是12W的話，P200=12*(1+(200-133)/133)=18W，多出這六瓦在這顆小小CPU里，如散熱不好將會(huì)產(chǎn)生極高的溫度，溫度對(duì)半導(dǎo)體確是一大殺手，所以如果你想超頻的話，一定要有很好的散熱條件。我們已經(jīng)知道超頻會(huì)產(chǎn)生大量的熱，使CPU溫度升高，從而引發(fā)“電子遷移”現(xiàn)象，而為了超頻，我們通常會(huì)提高電壓，如此一來(lái)，產(chǎn)生的熱會(huì)更多。然而我們必須明白的是，并不是熱直接傷害CPU，而是熱所導(dǎo)致的“電子遷移”現(xiàn)象（electromigration）在損壞CPU內(nèi)部的芯片。很多人說(shuō)的CPU超到燒掉，其實(shí)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，應(yīng)該是高溫所導(dǎo)致的“電子遷移”現(xiàn)象所引發(fā)的結(jié)果。為了防止“電子遷移”現(xiàn)象的發(fā)生，我們必須把CPU的表面溫度控制在攝氏５０度以下，這樣CPU的內(nèi)部溫度就可以維持在80度以下，“電子遷移”現(xiàn)象就不會(huì)發(fā)生�！半娮舆w移”現(xiàn)象并非立刻就損壞芯片，它對(duì)芯片的損壞是一個(gè)緩慢的過(guò)程，或多或少會(huì)降低CPU的壽命，假如你讓你的CPU持續(xù)在非常高的溫度下工作，那你的CPU可就……。

　　何謂“電子遷移”現(xiàn)象（electromigration）

　　那麼“電子遷移”到底是什麼？“電子遷移”屬于電子科學(xué)的領(lǐng)域，在１９６０年代初期才被廣泛了解，是指電子的流動(dòng)所導(dǎo)致的金屬原子的遷移現(xiàn)象。在電流強(qiáng)度很高的導(dǎo)體上，最典型的就是IC內(nèi)部的電路，電子的流動(dòng)帶給上面的金屬原子一個(gè)動(dòng)量（momentum），使得金屬原子脫離金屬表面四處流動(dòng)，結(jié)果就導(dǎo)致金屬導(dǎo)線表面上形成坑洞（void）或土丘（hilllock），造成永久的損害，這是一個(gè)緩慢的過(guò)程，一旦發(fā)生，情況會(huì)越來(lái)越嚴(yán)重，到最后就會(huì)造成整個(gè)電路的短路（short），整個(gè)CPU就報(bào)銷了。

　“電子遷移”現(xiàn)象受許多因素影響，其中一個(gè)是電流的強(qiáng)度，電流強(qiáng)度越高，“電子遷移”現(xiàn)象就越顯著。從CPU的發(fā)展史，我們可以發(fā)現(xiàn)，為了把CPU的diesize縮小，IC越做越小，線路做的越細(xì)越薄，如此，線路的電流強(qiáng)度就變的很大，所以電子的流動(dòng)所帶給金屬原子的動(dòng)量就變的很顯著，金屬原子就容易從表面脫離而四處流竄，形成坑洞或土丘。另外一個(gè)因素就是溫度，高溫有助于“電子遷移”的產(chǎn)生，這就是為什么我們要把CPU的溫度維持在50以下（手摸起來(lái)溫溫的）。至于溫度是如何影響“電子遷移”，有興趣的朋友可以自己去研究。

　　總結(jié)

　　由以上的分析，我們了解超頻會(huì)對(duì)CPU造成傷害的原因在于高溫所引發(fā)的“電子遷移”現(xiàn)象，所以只要我們作好散熱，超頻的危險(xiǎn)會(huì)很小。

　　CPU超頻大法-CPU

　　關(guān)于CPU超頻的文章以有不少，本文可謂其中的發(fā)燒級(jí)作品。文章理論聯(lián)系實(shí)際，給讀者全新的超頻技術(shù)，不過(guò)要注意，按照以下文章的內(nèi)容操作，可能會(huì)出現(xiàn)破壞性的結(jié)果。如果你沒(méi)有相應(yīng)的電工常識(shí)，請(qǐng)勿照做！

　　一、降壓超頻的理論基礎(chǔ)與超頻實(shí)例

　　為了榨干CPU的每一滴油水，我們幾乎什么方法都試過(guò)，甚至有人想過(guò)提高CPU的電壓，為了降低CPU的溫度又去"超風(fēng)扇"，為了一時(shí)的"歡樂(lè)"不惜損命折壽。于是有人提倡超頻、有人反對(duì)超頻。該不該超？

　　帶著這個(gè)問(wèn)題我查找了有關(guān)電子方面的書籍，書中有關(guān)可靠性寫道：電子設(shè)備的可靠性是指在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi),完成規(guī)定功能的能力。通俗地講，易損壞的機(jī)器可靠性差，反之可靠性高。不難發(fā)現(xiàn)，各種電子元、器件，如電容、電阻、晶體管等均和電壓有關(guān)。根據(jù)電介質(zhì)物理中的瓦格納理論，電容器的損壞以熱擊穿為主，擊穿機(jī)率q與電壓V的平方成正比，即q∝V2。密勒(S.L.Miller)專門對(duì)PN結(jié)擊穿進(jìn)行過(guò)研究，指出擊穿機(jī)率q與電場(chǎng)強(qiáng)度E之間有如下關(guān)系：q∝6e3.9×100000E。由上述兩式計(jì)算可知，如果電壓允許降低為原電壓值的十分之一的話，電容器和晶體管擊穿的可能性將分別降低為原來(lái)的百分之一和二萬(wàn)分之一。反之電壓升高擊穿的可能性將增大。電容器、晶體管的擊穿除了與外加電壓有關(guān)外還與溫度有關(guān)。以PN結(jié)為例，PN結(jié)溫度每降低10℃左右，失效率可下降約一個(gè)數(shù)量級(jí)。

　　盡管上述理論是針對(duì)電容器或晶體管的，但我們知道CPU是由許許多多的晶體管組成的，CPU本身高溫及增加外電壓的結(jié)果是降低了CPU的可靠性，可靠性下降后CPU更易損壞，但一不定立即燒壞。

　　最近我在老主板ASUS

　　TX97-E上進(jìn)一步發(fā)掘潛力，從ASUS的主頁(yè)可以查出該主板支持K6芯片，具體做法如下:

　　1、電壓2.2V跳線（新增）:REV

　　1.12之后，VID2:

　　空;VID1:

　　1-

　　2;VID0:

　　空。（本人實(shí)測(cè)電壓確實(shí)如此）

　　2、倍頻跳線（新增）:

　　×5.0

　　BF2:

　　2-3

　　BF1:

　　2-3

　　BF0:1-2

　　×5.5

　　BF2:2-3

　　BF1:1-2

　　BF0:1-2

　　在TX97-E這塊主板上用鎖頻的Intel

　　MMX

　　200最高只能用到3×83=250，如果換一塊新的Super

　　7主板其超頻還要高,可見(jiàn)其能力并未用盡，于是我用原本支持K6的2.2V電壓去驅(qū)動(dòng)MMX

　　200，激動(dòng)人心的時(shí)候出現(xiàn)了。在如此低的電壓下，MMX

　　200不但支持3×66，還支持

　　3×75，WIN95的藍(lán)天白云依然美麗。MMX

　　200的核心電流6.5A(2.8V),如果電流不變（電壓下降，電流必定更小），當(dāng)電壓為2.2V時(shí)，功率下降為6.5×(2.8-2.2)=3.9W。翻開(kāi)《微型計(jì)算機(jī)》1998年第3期第75頁(yè)，臺(tái)式機(jī)的MMX

　　CPU核心電壓為2.8V，外部功率為4.1W，而便攜機(jī)用的同類CPU核心電壓為2.45V，外部功率為7.7W。由此可見(jiàn)，用2.2V電壓，功率將下降3.9W以上，實(shí)際情況估計(jì)會(huì)下降一半以上。現(xiàn)今你可以盡情超頻了，從溫度計(jì)看到的是CPU溫度上升得慢，要升也僅有幾度，原來(lái)要上升十幾度！不過(guò)該方法的唯一缺點(diǎn)是，進(jìn)入BIOS后會(huì)發(fā)現(xiàn)核心電壓顯示為2.2V[ERR]，看來(lái)主板都不相信這是真的。這塊MMX

　　200其型號(hào)為SL23W

　　盒裝黑金剛。大家不妨試試Intel的其它芯片，我想也會(huì)有意想不到的收獲。

　　二、手工調(diào)整主板CPU內(nèi)核電壓

　　以下為本人最近研究電壓調(diào)整芯片得出的編程電壓調(diào)節(jié)大法，特別是用于TX97的主板，未曾見(jiàn)過(guò)報(bào)道。電壓調(diào)整芯片多采用HIP6008CB或HIP6003，許多主板，包括PⅡ和P6主板還在用此芯片。該類芯片的vid0、vid1、vid2、vid3

　　分別對(duì)應(yīng)芯片的3腳、4腳、5腳、6腳。CPU的核心電壓是由該芯片的vid0，vid1，vid2，vid3編程而得。具體編程如表1。

　　為了區(qū)別，主板上相應(yīng)的編程跳腳用大寫字母表示，芯片的編程管腳用小寫字母表示，兩者并不一一對(duì)應(yīng)，不同的主板兩者的對(duì)應(yīng)關(guān)系需測(cè)量后才知道。在進(jìn)行實(shí)際跳線操作時(shí)只要將表1中的0處短接便可。一般來(lái)講可以調(diào)出2.0V至

　　3.5V之間的任一電壓。如TX97E（Rev1.12)用萬(wàn)用表的X1擋量測(cè)出主板上VID0的1腳，與芯片的vid0（即芯片的3腳）相連，主板上VID0的3腳接vid3（即芯片的6腳），主板上VID1的1腳接vid1（即芯片的4腳）,主板上VID2的1腳接vid2（即芯片的5腳），主板上VID0的2腳、VID1

　　的2和3腳，VID2的2腳全為地。當(dāng)核心電壓為2.2V時(shí)，用于3×75時(shí)工作很正常，但必竟電壓太低，用于3×83時(shí)會(huì)死機(jī)，現(xiàn)想調(diào)整電壓為2.4V，撥掉所有的VID0、VID1、VID2（VID3未焊）上的跳線帽，只用一跳線帽插在VID2的1-2腳上使其短接，開(kāi)機(jī)實(shí)測(cè)電壓為2.4V，用此電壓3×83進(jìn)入WIN95一切正常。同理?yè)艿羧�部跳線帽，輸出電壓為2.0，此時(shí)3×66

　　正常。跳線帽插VID0的1-2、VID1的1-2、VID2的1-2、輸出電壓為2.7V。

　　這些跳線的設(shè)置與主板手冊(cè)所述并不矛盾，手冊(cè)上的某些跳線帽其實(shí)是多余的。外頻電壓與上述芯片和編程無(wú)關(guān)。

　　為了解決超頻CPU的散熱問(wèn)題，本人從硬件上進(jìn)一步挖掘潛力，以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。下面是本人采用的幾個(gè)辦法，供大家參考。

　　一、改善機(jī)箱的散熱

　　如果條件允許，電腦最好"赤膊上陣"，即卸掉機(jī)殼，這時(shí)散熱效果遠(yuǎn)勝過(guò)在機(jī)箱內(nèi)裝幾個(gè)風(fēng)扇。例如，本人采用立式機(jī)箱，去掉機(jī)殼，安放在我定制的電腦桌右下方的柜子里。柜子后面無(wú)擋板，接插線很方便，同時(shí)也利于散熱通風(fēng)。用電腦時(shí)將前柜門打開(kāi)，以執(zhí)行開(kāi)機(jī)、存放盤片操作。由于柜子較電腦機(jī)箱大，這樣電腦既不占用桌面，散熱又好。這樣做時(shí)要當(dāng)心老鼠、飛蟲、爬蟲等進(jìn)去做窩后散尿，給電腦帶來(lái)致命傷害。好在立式機(jī)箱內(nèi)的主板是立著的。經(jīng)測(cè)試，柜門打開(kāi)或關(guān)閉，屏幕顯示內(nèi)部溫度相差2度。

　　二、改善各板卡芯片的散熱

　　由于超頻后外部總線超出規(guī)定頻率，顯示卡或聲卡增加了額外負(fù)擔(dān)。你可以讓電腦工作一定時(shí)間，然后摸摸各芯片的發(fā)熱情況再定需不需要加散熱片。例如本人用的S600DX顯卡、1816聲卡都比較熱。這些板卡原來(lái)什么散熱措施都沒(méi)有，自己給板卡有關(guān)芯片安個(gè)散熱片，有條件的話，再在芯片與散熱片之間涂抹些導(dǎo)熱硅脂。加散熱片時(shí)千萬(wàn)要注意，散熱片與芯片之間要緊密接合，如果中間有距離，則散熱效果適得其反，因?yàn)橹虚g的空氣起保溫作用。

　　三、改善主板外頻供電能力

　　Intel

　　166MMX，內(nèi)核電壓為2.8V，電流4.75A，I/O電壓3.3V，電流0.54A；

　　Intel

　　166MMX，內(nèi)核電壓為2.8V，電流5.7A，I/O電壓3.3V，電流0.65A；

　　Intel

　　166MMX，內(nèi)核電壓為2.8V，電流6.5A，I/O電壓3.3V，電流0.75A。

　　上述情況是指外頻是66MHz時(shí)的Intel

　　CPU電能需求情況。但由于超頻，外頻用到75MHz或更高,此時(shí)CPU需要的電能會(huì)超出上述數(shù)據(jù)，特別是I/O需要的電流更大，并且所需電流與工作頻率成正比。某些主板如華碩TX97-E的說(shuō)明書上就不主張超頻使用。其2.8V開(kāi)關(guān)電源采用較大的N型場(chǎng)效應(yīng)管NEC

　　K2941或45N03(30V，45A),其功耗較低，供電較富裕，從主機(jī)工作時(shí)該管的表面溫度較低可以說(shuō)明。但3.3V電源并沒(méi)有采用我們想象的開(kāi)關(guān)電路,而是采用傳統(tǒng)的串聯(lián)穩(wěn)壓電路(其它主板也是這樣的)，盡管所供電流只有1A左右,但功耗較大[管子功耗=(5V-3.3V)×電流]。3.3V電源除了供電給CPU外還要供電給168線內(nèi)存條等，超頻后這些部分的耗電都會(huì)大增。原電路采用較小的N型場(chǎng)效應(yīng)管K2415作為調(diào)整管，表面溫度較高。改進(jìn)方法是找一只電流大的N型場(chǎng)效應(yīng)管。同時(shí)從BIOS的檢測(cè)數(shù)據(jù)中也可以看到主板溫度有所下降。如果需要（例如用PⅡ233以上的CPU時(shí)）可用并聯(lián)N型場(chǎng)效應(yīng)管NEC

　　K2941或45N03的方法增加內(nèi)核的供電電流。作為同類場(chǎng)效應(yīng)管，可以通過(guò)并聯(lián)使用來(lái)增大輸出電流。TX97-E上其它管子作用簡(jiǎn)介如下。與K2941并排的另一只外型相仿管子是2.8V開(kāi)關(guān)電源肖特基續(xù)流二極管。與K2415并排的另一只外型相仿小管子是主板上三只風(fēng)扇電源負(fù)極共用控制管。

　　四、增加主板電源去耦電容

　　廠家出于種種考慮，在主板上預(yù)先安置了一些去耦電容的空位，但沒(méi)有焊電容。例如TX97-E主板，168線內(nèi)存插槽和72線內(nèi)存插槽邊上分別有兩個(gè)未焊電容的空位，分別用于焊接3.3V和5V電源去耦電容。超頻使用時(shí)最好補(bǔ)上這些。幾個(gè)地方未焊電容，很明顯補(bǔ)焊上相應(yīng)的電容能降低電源的波動(dòng)噪聲，對(duì)提高系統(tǒng)信號(hào)開(kāi)關(guān)的清晰度及系統(tǒng)工作穩(wěn)定性極為有利。

　　五、某些配件要用風(fēng)扇冷卻

　　很多文章談到選用硬盤，要注意品牌、轉(zhuǎn)速、噪聲等。依我看選用硬盤，第一條件必須是可靠、耐用(這種硬盤多半不是高溫硬盤)。如本人的Seagate高速硬盤工作時(shí)溫度就比較高，盡管說(shuō)明書說(shuō)有XX平均無(wú)故障時(shí)間，溫度一高，機(jī)

　　械壽命和電氣壽命必定大打折扣。如果你不幸象我一樣用的是Seagate高速硬盤，請(qǐng)裝一只冷卻風(fēng)扇保"命"吧。因?yàn)槲疑磉叺挠脩粢褖牡魩字贿@種硬盤了。

　　六、在BIOS中啟動(dòng)有關(guān)能源管理的功能

　　啟動(dòng)能源管理功能，使電腦工作間隙能自動(dòng)掛起硬盤、關(guān)閉顯示器，長(zhǎng)時(shí)間不用能使電腦進(jìn)入節(jié)電模式。使用能源管理功能可作為夏天降溫的另一種重要補(bǔ)充措施。

　　我的電腦CPU為MMX

　　166，超頻作187使用，環(huán)境溫度為29℃，測(cè)試數(shù)據(jù)如下。

　　屏幕顯示："TX97E Thermal Monitor"

　　剛開(kāi)機(jī)時(shí)："CPU Temperature：51℃"

　　"MB Temperature:30℃"

　　運(yùn)行一小時(shí)后："CPU Temperature:61℃/141F"

　　"MB Temperature:35℃/95F"

　　總之高溫是電腦可靠運(yùn)行的大敵，一旦電子器件受高溫傷害后，其性能下降，而且更加受不得熱"刺激"。電腦理想環(huán)境溫度為10℃～30℃。

　　INTEL Pentium 4 CPU 你知多少？(2)-CPU

　　缺點(diǎn)

　　當(dāng)Willy運(yùn)行SMP(對(duì)稱多處理程序)時(shí)，它將與400MHz的總線共享。將它與GTL+要共享100MHz總線相比看起來(lái)并不差，但是如果將它和Athlon即將上市的266MHz的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)總線相比，事情就發(fā)生了變化。點(diǎn)對(duì)點(diǎn)意味著每個(gè)Athlon將有它自己266MHz的總線。帶來(lái)的好處是給每個(gè)CPU更大的帶寬。

　　另一個(gè)問(wèn)題就是RAMBUS。當(dāng)它比現(xiàn)在的主流SDRAM提供了更大帶寬的同時(shí)，潛在的因素也很多。RAMBUS目前價(jià)格很貴。如果RAMBUS降價(jià)的話，那么什么問(wèn)題都不存在了，關(guān)鍵就是在大眾已經(jīng)接受DDRSDRAM的基礎(chǔ)上這是很難的。所有這些問(wèn)題都應(yīng)該在Willy正式面市以前解決，如果他們沒(méi)有引起足夠的重視，那么我們將在今年晚些時(shí)候看到英特爾公司會(huì)有一系列嚴(yán)重的問(wèn)題出現(xiàn)。

　　結(jié)論

　　我必須說(shuō)我對(duì)英特爾公司展示如此高時(shí)速的版本感到震驚。我知道時(shí)速并不是一切，但是對(duì)于一般人來(lái)說(shuō)，它是最關(guān)心的問(wèn)題。所有我在這篇文章中所闡述的都來(lái)自于現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布會(huì)的各種資料�，F(xiàn)在很難找到一些確實(shí)的有關(guān)Willy的信息。

　　如果英特爾公司用更好的方式來(lái)彌補(bǔ)Willy的弊端，人們將更加關(guān)心它的出現(xiàn)。但是英特爾公司把握住了市場(chǎng)，你要相信他們已經(jīng)努力使Willy能看起來(lái)更好。我希望Willy除了帶給用戶令人尖叫的時(shí)速外更應(yīng)該有很好的性能。

　　有關(guān)MHz的戰(zhàn)爭(zhēng)并沒(méi)有結(jié)束。AMD現(xiàn)在也正在研制他們的1116MHz的雷鳥Athlon

　　w/銅線技術(shù)，所以英特爾公司最好盡快讓W(xué)illy上市，否則AMD就將占領(lǐng)主動(dòng)權(quán)。我們將在雷鳥/Mustang和Willy之間看到一場(chǎng)激烈戰(zhàn)爭(zhēng)?誰(shuí)將取勝？現(xiàn)在誰(shuí)也不知道。Pentium

　　4(奔騰IV)微處理器上的4200萬(wàn)個(gè)晶體管到底可以做些什么呢？

　　Pentium4微處理器是英特爾公司繼PentiumPro微處理器之后，推出的第一種全新的微處理器。PentiumII，PentiumIII，Celeron和Xeon等多種微處理器，全都采用了PentiumPro微處理器的P6微架構(gòu)。

　　由于所采用的管線長(zhǎng)度，采用0.18微米工藝生產(chǎn)的P6微架構(gòu)，絕對(duì)速度極限大約在1.2GHz左右。1.13GHz的PentiumIII微處理器出現(xiàn)的問(wèn)題，應(yīng)該是最好不過(guò)的證明。Pentium4微處理器采用了全新設(shè)計(jì)的NetBurst微架構(gòu)，其管線長(zhǎng)度是P6微架構(gòu)管線長(zhǎng)度的兩倍，因此，NetBurst微架構(gòu)的速度極限大大提高。不過(guò)，管線長(zhǎng)度的加長(zhǎng)，同時(shí)也意味著Pentium4微處理器每一個(gè)時(shí)鐘頻率執(zhí)行的指令，要比PentiumIII微處理器少。這也是為什么在相同的速度下，PentiumIII或Athlon微處理器的性能看起來(lái)要比Pentium4微處理器更強(qiáng)一些的原因。

　　不過(guò)，這一反�，F(xiàn)象會(huì)隨著微處理器速度的逐漸提升而慢慢消失。畢竟，Pentium4微處理器可以達(dá)到老的微架構(gòu)更本無(wú)法達(dá)到的“超級(jí)”高速。

　　Pentium4微處理器的快速執(zhí)行引擎，可使微處理器中的算術(shù)邏輯單元以比微處理器核心頻率快兩倍的頻率運(yùn)行。Pentium4還改進(jìn)了動(dòng)態(tài)執(zhí)行，可以更精確地預(yù)測(cè)分支指令的利用。此外，Pentium4還支持144組新的流體SIMD擴(kuò)展2指令集，使浮點(diǎn)運(yùn)算的精確度加大了一倍。到了明年下半年，英特爾將采用0.13微米工藝和銅導(dǎo)線技術(shù)生產(chǎn)Pentium4微處理器。此外，該公司還將轉(zhuǎn)向300毫米的硅晶圓，以降低Pentium4微處理器的生產(chǎn)成本，屆時(shí)，Pentium4的價(jià)格有望大幅度下降。

　　支持奔騰4芯片組 小瑕疵仍在新版本將出-CPU

　　在Pentium4發(fā)布的時(shí)候，由于支持它的850芯片組存在bug的原因就曾經(jīng)延遲了一個(gè)月發(fā)布，目前這種情況仍然沒(méi)有解決。用英特爾公司的話來(lái)講，通過(guò)PCI總線（傳輸數(shù)據(jù)的內(nèi)部通道）處理視頻或者圖形數(shù)據(jù)的時(shí)候，Pentium4出現(xiàn)了性能降低的情況。由于這個(gè)bug，當(dāng)用戶通過(guò)PCI擴(kuò)展槽連接了第二個(gè)顯示器或者附加的圖形卡時(shí)，Pentium4系統(tǒng)會(huì)減慢處理速度。芯片組的bug于發(fā)布之前發(fā)現(xiàn)并因此推延了發(fā)布時(shí)間，原定10月30日推出的Pentium4到了11月20日才千呼萬(wàn)喚始出來(lái)，在這段時(shí)間以內(nèi)他們已經(jīng)充分研究了該問(wèn)題出現(xiàn)的原因。Intel公司對(duì)此的解釋是：

　　“這是英特爾公司以往已公布的850芯片組暇疵的問(wèn)題，而不是CPU的問(wèn)題。情況是，如最終用戶用專門配置的PCI圖形卡或硬件加密插卡來(lái)升級(jí)基于奔騰4處理器的系統(tǒng)，則有可能影響其音頻或視頻的性能�！�

　　Intel公司的發(fā)言人Howard

　　High先生表示，這個(gè)bug目前已經(jīng)得到了完全修復(fù)，引起的問(wèn)題也僅僅是在一個(gè)很特定有限的環(huán)境中才會(huì)出現(xiàn)，因此不能根據(jù)它就判定延遲發(fā)布的主要原因。

　　總的來(lái)說(shuō)，問(wèn)題的潛在影響似乎已經(jīng)得到了控制。諸如COMPAQ之類的電腦制造商都已經(jīng)在各自的網(wǎng)站上面發(fā)布了產(chǎn)品規(guī)范以及有可能出現(xiàn)的問(wèn)題。另外，大部分的公司都已經(jīng)圍繞這個(gè)問(wèn)題作出新的產(chǎn)品規(guī)劃，以免和現(xiàn)有的產(chǎn)品出現(xiàn)沖突。例如，對(duì)于Pentium4非常感興趣的用戶可以同時(shí)運(yùn)行兩個(gè)獨(dú)立的顯示器，Compaq和Dell公司都即將選擇MatroxG450圖形卡而不是標(biāo)準(zhǔn)的圖形輔助系統(tǒng)。通過(guò)AGP接口，MatroxG450可以連接兩個(gè)顯示器，管線的速度將更快，不會(huì)受到BUG的影響。大部分的圖形板通過(guò)AGP接口可以處理一個(gè)以上的顯示器。而Pentium4系統(tǒng)不僅僅包含一根AGP插槽，還有5根PCI插槽。新版本的芯片組也將在近期發(fā)表，英特爾公司建議，在此之前PC制造商通過(guò)AGP總線來(lái)加入另外的顯卡。

　　識(shí)別真假盒裝英特CPU高招大全-CPU

　　1、刮磨法：真品的INTEL水印采用了特殊工藝，無(wú)論你用手如何刮擦，即便把封裝的紙扣破也不會(huì)把字擦掉，而假貨只要用指甲輕刮，慢慢的可刮掉一層粉末，字也就隨末而掉。

　　2、相面法：塑料封裝紙上的INTEL字跡應(yīng)清晰可辨，而且最重要的是所有的水印字都應(yīng)工工整整的，而非橫著、鈄著、倒著的，無(wú)論正反兩方面都如是。而假貨有可能正面是工整，而反面的字就斜了。再有就是盒正面左側(cè)的藍(lán)色是采用四重色技術(shù)在國(guó)外印制的，色彩端正；如果與假貨一比就相當(dāng)容易分辨出了。

　　3、搓揉法：用拇指肚以適當(dāng)?shù)牧α看耆嗨芰戏庋b紙，真品不易出褶，而假貨紙軟，一搓就出褶。

　　4、看封線：真品的塑料封裝紙封裝線不可能封在盒右側(cè)條形式碼處，如果封在此的一般可斷為假貨。

　　5、尋價(jià)格：本站所報(bào)的英特CPU的價(jià)格均為正品貨的市場(chǎng)價(jià)，如果比此價(jià)低很多的一般可斷為假貨。

　　選Intel還是AMD-CPU

　　年前裝臺(tái)電腦真是太應(yīng)該了，采用什么樣的系統(tǒng)令人犯愁，在Intel和AMD之間確實(shí)有點(diǎn)難以選擇，還是讓我們從性價(jià)比方面來(lái)比較一下吧！

　　選擇系統(tǒng)平臺(tái)，不外Intel或是AMD，先來(lái)看一下什么CPU便宜吧，下表是國(guó)外最新的價(jià)格，由于缺貨的原因現(xiàn)在村里的價(jià)格還在不斷的上升，您可以查一下我們最新的價(jià)格，有一點(diǎn)是不會(huì)改變的，AMD的CPU要比Intel的便宜許多許多，而且在性能上也比Intel的奔騰和賽揚(yáng)只高不低，只是發(fā)熱量比較大，要買個(gè)好點(diǎn)的風(fēng)扇才行。

　　除了CPU之外，主板是一個(gè)要仔細(xì)考慮的問(wèn)題�，F(xiàn)在針對(duì)Intel和AMD的產(chǎn)品，最新的是采用Intel

　　815EP芯片組的主板和采用VOA

　　KT133A的主板，在性能方面大家都大同小異，支持ATA100、133外頻、AGP4X等等，但是Intel

　　815EP在設(shè)計(jì)上要更先進(jìn)一些，而且現(xiàn)在市場(chǎng)上最便宜的此類主板，如捷波的618AS只要815元，相對(duì)來(lái)說(shuō)由于KT133A的主板比較少，價(jià)格也比較高，都在900元是以上；如果不用最新的主板，Intel和AMD都還有694X和KT133可選，采用這兩種芯片的主板在價(jià)格上相差不多，支持Intel

　　CPU的694X的價(jià)格還要便宜些，所以說(shuō)在支持的主板這一塊，Intel比較占優(yōu)勢(shì)。

　　綜合比較兩套系統(tǒng)，應(yīng)該說(shuō)在價(jià)格上AMD的平臺(tái)的還是要便宜一些（尤其是采用DURON），這也是為什么AMD的CPU在市場(chǎng)上賣的好的原因，我們可以把AMD的系統(tǒng)稱為“平民貴族”，至于說(shuō)Intel的系統(tǒng)，價(jià)格肯定是要高點(diǎn)，但是Intel在品質(zhì)方面的表現(xiàn)已經(jīng)Inside人心了，所以說(shuō)對(duì)于有錢的用戶來(lái)說(shuō)選Intel系統(tǒng)更合適。

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