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CPU常見(jiàn)的計(jì)算機(jī)術(shù)語(yǔ)解釋
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開(kāi)發(fā)deSIMD指令集，可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算de速度，它de指令數(shù)為21條.
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算術(shù)邏輯單元)在處理器之中用于計(jì)算de那一部分，與其同級(jí)de有數(shù)據(jù)傳輸單元和分支單元.
BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式，例：82443BX.
BHT： (branch prediction table，分支預(yù)測(cè)表)處理器用于決定分支行動(dòng)方向de數(shù)值表.
BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來(lái)做分支處理de那一個(gè)區(qū)域.
Brach Pediction： （分支預(yù)測(cè)）從P5時(shí)代開(kāi)始de一種先進(jìn)de數(shù)據(jù)處理方法，由CPU來(lái)判斷程序分支de進(jìn)行方向，能夠更快運(yùn)算速度.
CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconductor，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）它是一類特殊de芯片，最常見(jiàn)de用途是主板deBIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統(tǒng)）.
CISC： (Complex Instruction Set Computing，復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))相對(duì)于RISC而言，它de指令位數(shù)較長(zhǎng)，所以稱為復(fù)雜指令.如：x86指令長(zhǎng)度為87位.
COB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成de緩存，通常指de是二級(jí)緩存，例：奔騰II
COD： (Cache on Die，芯片內(nèi)集成緩存)在處理器芯片內(nèi)部集成de緩存，通常指de是二級(jí)緩存，例：PGA賽揚(yáng)370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種芯片封裝形式.
CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)de大腦，用于控制和管理整個(gè)機(jī)器de運(yùn)作，并執(zhí)行計(jì)算任務(wù).
Data Forwarding： （數(shù)據(jù)前送）CPU在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)，把一個(gè)單元de輸出值內(nèi)容拷貝到另一個(gè)單元de輸入值中.
Decode： （指令解碼）由于X86指令de長(zhǎng)度不一致，必須用一個(gè)單元進(jìn)行“翻譯”，真正de內(nèi)核按翻譯后要求來(lái)工作.
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統(tǒng)中，新增到固定位置，完成一定任務(wù)de控制裝置就稱為嵌入式控制器.
Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途deCPU，通常放在非計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，如：家用電器.
EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代碼)英特爾de64位芯片架構(gòu)，本身不能執(zhí)行x86指令，但能通過(guò)譯碼器來(lái)兼容舊有dex86指令，只是運(yùn)算速度比真正de32位芯片有所下降.
FADD： （Floationg Point Addition，浮點(diǎn)加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)一種芯片封裝形式，例：奔騰III 370.
FDIV： （Floationg Point Divide，浮點(diǎn)除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進(jìn)入/退出多媒體狀態(tài)） 在多能奔騰之中，MMX和浮點(diǎn)單元是不能同時(shí)運(yùn)行de.新de芯片加快了兩者之間de切換，這就是 FEMMS.
FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉(zhuǎn)換）一種復(fù)雜de算法，可以測(cè)試CPUde浮點(diǎn)能力.
FID： (FID：Frequency identify，頻率鑒別號(hào)碼)奔騰III通過(guò)ID號(hào)來(lái)檢查CPU頻率de方法，能夠有效防止Remark.
FIFO： (First Input First Output，先入先出隊(duì)列)這是一種傳統(tǒng)de按序執(zhí)行方法，先進(jìn)入de指令先完成并引退，跟著才執(zhí)行第二條指令.
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點(diǎn)操作/秒)計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力de一個(gè)單位.
FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮點(diǎn)乘）
FPU： (Float Point Unit，浮點(diǎn)運(yùn)算單元)FPU是專用于浮點(diǎn)運(yùn)算de處理器，以前deFPU是一種單獨(dú)芯片，在486之后，英特爾把FPU與集成在CPU之內(nèi).
FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮點(diǎn)減）
HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種芯片封裝形式.
IA： (Intel Architecture，英特爾架構(gòu))英特爾公司開(kāi)發(fā)dex86芯片結(jié)構(gòu).
ID： （identify，鑒別號(hào)碼）用于判斷不同芯片de識(shí)別代碼.
IMM： （Intel Mobile Module,英特爾移動(dòng)模塊）英特爾開(kāi)發(fā)用于筆記本電腦de處理器模塊，集成了CPU和其它控制設(shè)備.
Instructions Cache： （指令緩存）由于系統(tǒng)主內(nèi)存de速度較慢，當(dāng)CPU讀取指令de時(shí)候，會(huì)導(dǎo)致CPU停下來(lái)等待內(nèi)存?zhèn)鬏攄e情況.指令緩存就是在主內(nèi)存與CPU之間增加一個(gè)快速de存儲(chǔ)區(qū)域，即使CPU未要求到指令，主內(nèi)存也會(huì)自動(dòng)把指令預(yù)先送到指令緩存，當(dāng)CPU要求到指令時(shí)，可以直接從指令緩存中讀出，無(wú)須再存取主內(nèi)存，減少了CPUde等待時(shí)間.
Instruction Coloring： （指令分類）一種制造預(yù)測(cè)執(zhí)行指令de技術(shù)，一旦預(yù)測(cè)判斷被相應(yīng)de指令決定以后，處理器就會(huì)相同de指令處理同類de判斷.
Instruction Issue： （指令發(fā)送）它是第一個(gè)CPU管道，用于接收內(nèi)存送到de指令，并把它發(fā)到執(zhí)行單元.IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時(shí)鐘周期）表示在一個(gè)時(shí)鐘周期用可以完成de指令數(shù)目.
KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潛伏期）從字面上了解其含義是比較困難de，實(shí)際上，它表示完全執(zhí)行一個(gè)指令所需de時(shí)鐘周期，潛伏期越少越好.嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，潛伏期包括一個(gè)指令從接收到發(fā)送de全過(guò)程.現(xiàn)今de大多數(shù)x86指令都需要約5個(gè)時(shí)鐘周期，但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起de（并行處理），因此 CPU制造商宣傳de潛伏期要比實(shí)際de時(shí)間長(zhǎng).
LDT： (Lightning Data Transport，閃電數(shù)據(jù)傳輸總線)K8采用de新型數(shù)據(jù)總線，外頻在200MHz以上.
MMX： （MultiMedia Extensions，多媒體擴(kuò)展指令集）英特爾開(kāi)發(fā)de最早期SIMD指令集，可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算de速度.
MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百萬(wàn)個(gè)浮點(diǎn)操作)計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力de一個(gè)單位，以百萬(wàn)條指令為基準(zhǔn).
NI： （Non－Intel，非英特爾架構(gòu)）
除了英特爾之外，還有許多其它生產(chǎn)兼容x86體系de廠商，由于專利權(quán)de問(wèn)題，它們de產(chǎn)品和英特爾系不一樣，但仍然能運(yùn)行x86指令.
OLG
A： (Organic Land Grid Array，基板柵格陣列)一種芯片封裝形式.
OoO： (Out of Order，亂序執(zhí)行)Post-RISC芯片de特性之一，能夠不按照程序提供de順序完成計(jì)算任務(wù)，是一種加快處理器運(yùn)算速度de架構(gòu).（電腦知識(shí)）
PGA： （Pin-Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）一種芯片封裝形式，缺點(diǎn)是耗電量大.
Post-RISC： 一種新型de處理器架構(gòu)，它de內(nèi)核是RISC，而外圍是CISC，結(jié)合了兩種架構(gòu)de優(yōu)點(diǎn)，擁有預(yù)測(cè)執(zhí)行、處理器重命名等先進(jìn)特性，如：Athlon.
PSN： (Processor Serial numbers，處理器序列號(hào))標(biāo)識(shí)處理器特性de一組號(hào)碼，包括主頻、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)編號(hào)等.
PIB： （Processor In a Box，盒裝處理器）CPU廠商正式在市面上發(fā)售de產(chǎn)品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設(shè)備制造商）廠商流通到市場(chǎng)de散裝芯片貴，但只有PIB擁有廠商正式de保修權(quán)利.
PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式，缺點(diǎn)是耗電量大.
PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形式.
RAW： (Read after Write，寫(xiě)后讀)這是CPU亂序執(zhí)行造成de錯(cuò)誤，即在必要條件未成立之前，已經(jīng)先寫(xiě)下結(jié)論，導(dǎo)致最終結(jié)果出錯(cuò).
Register Contention： （搶占寄存器）當(dāng)寄存器de上一個(gè)寫(xiě)回任務(wù)未完成時(shí)，另一個(gè)指令征用此寄存器時(shí)出現(xiàn)de沖突.
Register Pressure： （寄存器不足）軟件算法執(zhí)行時(shí)所需de寄存器數(shù)目受到限制.對(duì)于X86處理器來(lái)
說(shuō)，寄存器不足已經(jīng)成為了它de最大特點(diǎn)，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器de數(shù)量.
Register Renaming： （寄存器重命名）把一個(gè)指令de輸出值重新定位到一個(gè)任意de內(nèi)部寄存器.在x86
架構(gòu)中，這類情況是常常出現(xiàn)de，如：一個(gè)fld或fxch或mov指令需要同一個(gè)目標(biāo)寄存器時(shí)，就要?jiǎng)佑玫郊拇嫫髦孛?
Remark： （芯片頻率重標(biāo)識(shí)）芯片制造商為了方便自己de產(chǎn)品定級(jí)，把大部分CPU都設(shè)置為可以自由調(diào)節(jié)倍頻和外頻，它在同一批CPU中選出好de定為較高de一級(jí)，性能不足de定位較低de一級(jí)，這些都在工廠內(nèi)部完成，是合法de頻率定位方法.但出廠以后，經(jīng)銷商把低檔deCPU超頻后，貼上新de標(biāo)簽，當(dāng)成高檔CPU賣de非法頻率定位則稱為Remark.因?yàn)樯a(chǎn)商有權(quán)力改變自己de產(chǎn)品，而經(jīng)銷商這樣做就是侵犯版權(quán)，不要以為只有軟件才有版權(quán)，硬件也有版權(quán)呢.http://www.woaidiannao.com
Resource contention： （資源沖突）當(dāng)一個(gè)指令需要寄存器或管道時(shí)，它們被其它指令所用，處理器不能即時(shí)作出回應(yīng)，這就是資源沖突.
Retirement： （指令引退）當(dāng)處理器執(zhí)行過(guò)一條指令后，自動(dòng)把它從調(diào)度進(jìn)程中去掉.如果
僅是指令完成，但仍留在調(diào)度進(jìn)程中，亦不算是指令引退.
RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī))一種指令長(zhǎng)度較短de計(jì)算機(jī)，其運(yùn)行速度比CISC要快.
SEC： （Single Edge Connector，單邊連接器）一種處理器de模塊，如：奔騰II.
SIMD： (Single Instruction Multip
le Data，單指令多數(shù)據(jù)流)能夠復(fù)制多個(gè)操作，并把它們打包在大型寄存器de一組指令集，例：3DNow!、SSE.
SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)制造電子元件才需要用到de材料.
SOI： （Silicon on insulator，絕緣體硅片）SONC(System on a chip,系統(tǒng)集成芯片)在一個(gè)處理器中集成多種功能，如：Cyrix MediaGX.
SPEC： (System Performance eva luation Corporation，系統(tǒng)性能評(píng)估測(cè)試)測(cè)試系統(tǒng)總體性能deBenchmark.
Speculative execution： （預(yù)測(cè)執(zhí)行）一個(gè)用于執(zhí)行未明指令流de區(qū)域.當(dāng)分支指令發(fā)出之后，傳統(tǒng)處理器在未收到正確de反饋信息之前，是不能做任何工作de，而具有預(yù)測(cè)執(zhí)行能力 de新型處理器，可以估計(jì)即將執(zhí)行de指令，采用預(yù)先計(jì)算de方法來(lái)加快整個(gè)處理過(guò)程.
SQRT： （Square Root Calculations，平方根計(jì)算）一種復(fù)雜de運(yùn)算，可以考驗(yàn)CPUde浮點(diǎn)能力.
SSE： (Streaming SIMD Extensions，單一指令多數(shù)據(jù)流擴(kuò)展)英特爾開(kāi)發(fā)de第二代SIMD指令集，有70條指令，可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算de速度.
Superscalar： （超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu)）在同一時(shí)鐘周期可以執(zhí)行多條指令流de處理器架構(gòu).
TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封裝）一種芯片封裝形式，特點(diǎn)是發(fā)熱小.
Throughput： （吞吐量）它包括兩種含義：
第一種：執(zhí)行一條指令所需de最少時(shí)鐘周期數(shù)，越少越好.執(zhí)行de速度越快，下一條指令和它搶占資源de機(jī)率也越少.
第二種：在一定時(shí)間內(nèi)可以執(zhí)行最多指令數(shù)，當(dāng)然是越大越好.
TLBs： (Translate Look side Buffers，翻譯旁視緩沖器)用于存儲(chǔ)指令和輸入/輸出數(shù)值de區(qū)域.
VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術(shù)邏輯單元)在處理器中用于向量運(yùn)算de部分.
VLIW： (Very Long Instruction Word，超長(zhǎng)指令字)一種非常長(zhǎng)de指令組合，它把許多條指令連在一起，增加了運(yùn)算de速度.
VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列單元）在處理器中用于排列數(shù)據(jù)de部分.
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