一般電腦的cpu主頻是多少？

　　最近有小伙伴新入手了電腦,但是有很多數(shù)值都搞不清楚,比如電腦的cpu頻率多少才正常?以下是小編為大家整理的一般電腦的cpu主頻是多少？，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

　　一般電腦的cpu主頻是多少？ 篇1

　　臺式機CPU也分高中低端的，所以主頻也是不一樣的，大概有以下幾種：

　　老版奔騰CPU，主頻一般在1.86GHz到3.6GHz之間，如奔騰4 CPU主頻為3.6GHz。

　　酷睿I3、I5系列，主頻一般在2.2GHz到3.8GHz之間，如I3-4130 CPU主頻為3.4GHz。

　　賽揚系列CPU，主頻一般在1.6GHz到2.8GHz之間，如celeron1037U CPU主頻為1.8GHz。

　　酷睿I7系列CPU，主頻一般在2.4GHz到4.0GHz之間，如I7-4790K CPU主頻為4.0GHz。

　　低端AMD系列CPU，一般在1.9GHz到3.0GHz之間，如閃龍X2 180 CPU主頻為2.4GHz。

　　中高端AMD系列CPU，一般在3.0GHz到4.1GHz之間，如A10-6800K CPU主頻為4.1GHz。

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　　CPU頻率，就是CPU的時鐘頻率，簡單說是CPU運算時的工作的頻率(1秒內(nèi)發(fā)生的同步脈沖數(shù))的簡稱。單位是Hz。它決定計算機的運行速度，隨著計算機的發(fā)展，主頻由過去MHZ發(fā)展到了當(dāng)前的GHZ(1GHZ=10^3MHZ=10^6KHZ= 10^9HZ)。

　　通常來講，在同系列微處理器，主頻越高就代表計算機的速度也越快，但對于不同類型的處理器，它就只能作為一個參數(shù)來作參考。另外CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標(biāo)。由于主頻并不直接代表運算速度，所以在一定情況下，很可能會出現(xiàn)主頻較高的CPU實際運算速度較低的現(xiàn)象。因此主頻僅僅是CPU性能表現(xiàn)的一個方面，而不代表CPU的整體性能。

　　主頻、外頻、倍頻，其關(guān)系式：主頻=外頻×倍頻。早期的CPU并沒有“倍頻”這個概念，那時主頻和系統(tǒng)總線的速度是一樣的。隨著技術(shù)的發(fā)展，CPU速度越來越快，內(nèi)存、硬盤等配件逐漸跟不上CPU的速度了，而倍頻的出現(xiàn)解決了這個問題，它可使內(nèi)存等部件仍然工作在相對較低的系統(tǒng)總線頻率下，而CPU的主頻可以通過倍頻來無限提升(理論上)。

　　我們可以把外頻看作是機器內(nèi)的一條生產(chǎn)線，而倍頻則是生產(chǎn)線的條數(shù)，一臺機器生產(chǎn)速度的快慢(主頻)自然就是生產(chǎn)線的速度(外頻)乘以生產(chǎn)線的條數(shù)(倍頻)了。廠商基本上都已經(jīng)把倍頻鎖死，要超頻只有從外頻下手，通過倍頻與外頻的搭配來對主板的跳線或在BIOS中設(shè)置軟超頻，從而達(dá)到計算機總體性能的部分提升。購買的時候要盡量注意CPU的外頻。

　　一、外形

　　CPU外形看上去非常簡單：它是一個矩形片狀物體，中間凸起的一片指甲大小的、薄薄的硅晶片部分是CPU核心，英文稱之為“die”。在這塊小小的硅片上，密布著數(shù)以千萬計的晶體管，它們相互配合協(xié)調(diào)，完成著各種復(fù)雜的運算和操作。CPU主要分為Intel和AMD兩類，是AMD生產(chǎn)的CPU，我們將在下期細(xì)細(xì)講述它們之間的區(qū)別。

　　CPU的核心工作強度很大，發(fā)熱量也大。而且CPU的核心非常脆弱，為了核心的安全，同時為了幫助核心散熱，于是現(xiàn)在的CPU一般在其核心上加裝一個金屬蓋，此金屬蓋不僅可以避免核心受到意外傷害，同時也增加了核心的散熱面積。

　　金屬封裝殼周圍是CPU基板，它將CPU內(nèi)部的信號引到CPU引腳上�；�板的背面有許 多密密麻麻的鍍金的引腳，它是CPU與外部電路連接的通道，同時也起著固定CPU的作用。

　　由于CPU的核心發(fā)熱量比較大，為了保護(hù)核心的安全，如今的CPU都得加裝一個CPU散熱器。散熱器通常由一個大大的合金散熱片和一個散熱風(fēng)扇組成，用來將CPU核心產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)掉。

　　CPU的工作原理：CPU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為控制、邏輯、存儲三大部分。如果將CPU比作一臺機器的話，其工作原理大致是這樣的：首先是CPU將“原料”(程序發(fā)出的指令)經(jīng)過“物質(zhì)分配單位”(控制單元)進(jìn)行初步調(diào)節(jié)，然后送到“加工車床”(邏輯運算單元)進(jìn)行加工，最后將加工出來的“產(chǎn)品”(處理后的數(shù)據(jù))存儲到“倉庫”(存儲器)中，以后“銷售部門”(應(yīng)用程序)就可到“倉庫”中按需提貨了。

　　二、參數(shù)

　　見識了CPU的廬山真面目之后，我們也該跟它好好交流一番才行了，因為要真正透徹地了解CPU，就必須知道CPU的一些基礎(chǔ)參數(shù)的含義。

　　1.體現(xiàn)CPU工作能力的主頻、外頻、倍頻

　　(1)CPU的整體工作速度——主頻

　　主頻就是CPU的時鐘頻率，也就是CPU運算時的工作頻率。我們平常經(jīng)常掛在嘴邊的“奔騰4 XXX MHz”講的就是CPU的主頻。

　　(2)生產(chǎn)線與生產(chǎn)線的條數(shù)——外頻與倍頻

　　與主頻相關(guān)的還有“外頻”與“倍頻”這兩個概念，“外頻”是系統(tǒng)總線的工作頻率，而“倍頻”則是外頻與主頻相差的倍數(shù)，主頻=外頻×倍頻。我們可以把外頻看做CPU這臺“機器”內(nèi)部的一條生產(chǎn)線，而倍頻則是生產(chǎn)線的`條數(shù)，一臺機器生產(chǎn)速度的快慢(主頻)自然就是生產(chǎn)線的速度(外頻)乘以生產(chǎn)線的條數(shù)(倍頻)了。

　　2.CPU的進(jìn)出口速度——前端總線頻率

　　前端總線是CPU與主板北橋芯片之間連接的通道，而“前端總線頻率”(FSB)就是該通道“運輸數(shù)據(jù)的速度”。如果將CPU看做一臺安裝在房間中的大型機器的話，“前端總線”就是這個房間的“大門”。機器的生產(chǎn)能力再強，如果“大門”很窄或者物體流通速度比較慢的話，CPU就不得不處于一種“吃不飽”的狀態(tài)。

　　早期CPU的前端總線頻率是與CPU的外頻同步的。隨著CPU工作能力的加強(主頻越來越高)，原來的那種低頻率前端總線已經(jīng)滿足不了CPU的需要，于是人們開始在“前端總線頻率”上做起了文章——在不提高系統(tǒng)總線基準(zhǔn)頻率的前體下，將前端總線單個時鐘周期能夠傳輸?shù)臄?shù)據(jù)個數(shù)以“倍數(shù)”增加。

　　在認(rèn)識了這幾個參數(shù)之后，你應(yīng)該明白“外頻≠前端總線頻率(FSB)”了吧。 3.CPU對電源的要求——工作電壓 工作電壓是指CPU核心正常工作所需的電壓。早期CPU的工作電壓一般為5V，目前Intel Core i7的核心工作電壓僅為1.0V左右。提高CPU的工作電壓可以提高CPU工作頻率，但是過高的工作電壓會帶來CPU發(fā)熱、甚至CPU燒壞的問題。而降低CPU電壓不會對CPU造成物理損壞，但是會影響CPU工作的穩(wěn)定性。因為降低工作電壓會使CPU信號變?nèi)�，造成運算混亂。為了降低CPU電壓、減小CPU發(fā)熱，適應(yīng)更高的工作頻率，CPU工作電壓有逐步下降的趨勢。

　　4.CPU的內(nèi)部高速周轉(zhuǎn)倉庫——緩存

　　隨著CPU主頻的不斷提高，它的處理速度也越來越快，其它設(shè)備根本趕不上CPU的速度，沒辦法及時將需要處理的數(shù)據(jù)交給CPU。于是，高速緩存便出現(xiàn)在CPU上，當(dāng)CPU在處理數(shù)據(jù)時，高速緩存就用來存儲一些常用或即將用到的數(shù)據(jù)或指令，當(dāng)CPU需要這些數(shù)據(jù)或指令的時候直接從高速緩存中讀取，而不用再到內(nèi)存甚至硬盤中去讀取，如此一來可以大幅度提升CPU的處理速度。

　　緩存又分為幾個級別：

　　L1 Cache(一級緩存)：它采用與CPU相同的半導(dǎo)體工藝，制作在CPU內(nèi)部，容量不是很大，與CPU同頻運行，無需通過外部總線來交換數(shù)據(jù)，所以大大節(jié)省了存取時間。

　　L2 Cache(二級緩存)：CPU在讀取數(shù)據(jù)時，尋找順序依次是L1→L2→內(nèi)存→外存儲器。L2 Cache的容量十分靈活，容量越大，CPU檔次越高。

　　L3 Cache(三級緩存)：還可以在主板上或者CPU上再外置的大容量緩存，被稱為三級緩存。

　　5.CPU的制造工藝、封裝方式

　　制造工藝，也稱為“制程寬度”。是在制作CPU核心時，核心上最基本的功能單元CMOS電路的寬度。在CPU的制造工藝中，一般都是用微米來衡量加工精度。從上世紀(jì)70年代早期的10微米線寬一直到目前最新的14納米線寬，CPU的制造工藝都在不斷地進(jìn)步。制作工藝的提高，意味著CPU的體積將更小，集成度更高，耗電更少。

　　封裝是指安裝CPU集成電路芯片用的外殼。封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強散熱功能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、PQFP、PGA、BGA到FC-PGA，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。目前封裝技術(shù)適用的芯片頻率越來越高，散熱性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性也越來越高。

　　6.CPU的思想靈魂——指令集

　　CPU的性能可以用工作頻率來表現(xiàn)，而CPU的強大功能則依賴于指令系統(tǒng)。新一代CPU產(chǎn)品中，或多或少都需要增加新指令，以增強CPU系統(tǒng)功能。指令系統(tǒng)決定了一個CPU能夠運行什么樣的程序，因此，一般來說，指令越多，CPU功能越強大。目前主流的CPU指令集有Intel的MMX、SSE、SSE2及AMD的3D Now擴展指令集。

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