高通驍龍835怎么樣

　　驍龍是Qualcomm Technologies旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚砟芰Γ�可提供令人驚嘆的逼真畫面以及超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。下面是小編收集整理的高通驍龍835全面解析，歡迎閱讀。

　　2016年11月，Qualcomm(美國(guó)高通公司，下文簡(jiǎn)稱高通)聯(lián)合三星對(duì)外宣布，將共同帶來全新的驍龍旗艦處理器——驍龍835，雖然官方發(fā)布這一消息時(shí)已是當(dāng)天傍晚，但這則新聞仍然是在各個(gè)科技網(wǎng)站和社交平臺(tái)上被刷爆，這也是繼驍龍821之后，高通又一款真正意義上的頂級(jí)旗艦處理器。

　　時(shí)隔一個(gè)半月之后，高通在CES大會(huì)開幕的前一天正式發(fā)布驍龍835，隨之而來的是一系列芯片相關(guān)參數(shù)逐個(gè)亮相，我們可以看到的是除了性能方面依然爆表之外，驍龍835在工藝制程、5G網(wǎng)絡(luò)布局以及沉浸式體驗(yàn)上有著頗多亮點(diǎn)，下面我們不妨就來詳細(xì)說說驍龍835為什么能夠引起行業(yè)如此高的關(guān)注。

　　“數(shù)”讀高通

　　無論是說起高通還是旗下的驍龍?zhí)幚砥�，幾乎都已�?jīng)成為了智能手機(jī)品質(zhì)的代名詞，而用戶也從最早期對(duì)一款產(chǎn)品外觀、參數(shù)等方面的認(rèn)識(shí)變得更加深入。成立于1985年的高通至今已經(jīng)經(jīng)歷了30年的技術(shù)沉淀，目前已經(jīng)是全球最大的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。

　　以高通在技術(shù)方面的投入理念來看，將產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)成功僅僅是作為對(duì)行業(yè)推進(jìn)的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，直到讓各個(gè)終端廠商和用戶真正用起來才是一個(gè)結(jié)果。來自高通方面的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，高通成立至今在研發(fā)上的累計(jì)投入超過410億美元，每年都有超過20%收入用于產(chǎn)品和技術(shù)上的研發(fā)。

　　在過去的2016年當(dāng)中高通共發(fā)布了兩款旗艦級(jí)處理器，分別是年初發(fā)布的驍龍820以及年中發(fā)布的驍龍821，而不可否認(rèn)的是一款優(yōu)秀的移動(dòng)處理器平臺(tái)足以對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來促進(jìn)作用，于是我們可以看到在過去的2016年當(dāng)中，有著例如三星S7、小米MIX、一加3T、錘子M1等叫好又叫座的優(yōu)秀產(chǎn)品涌現(xiàn)，截止目前已經(jīng)有200款以上的終端產(chǎn)品已經(jīng)上市或正在研發(fā)當(dāng)中。

　　驍龍835解析

　　來到2017年，唱主角的自然是這款剛剛發(fā)布的驍龍835，不過老實(shí)說在之前很多人都認(rèn)為這次的新旗艦會(huì)命名為驍龍830，甚至不少媒體已經(jīng)在前期的相關(guān)內(nèi)容當(dāng)中直接稱其為驍龍830，不過有句話怎么說，打臉總是難免的，這次高通在處理器命名上玩了一點(diǎn)小心思。

　　驍龍835將是首款采用三星10nm FinFET工藝的量產(chǎn)處理器，在此之前的驍龍821采用的是14nm，一度認(rèn)為在移動(dòng)芯片平臺(tái)至少會(huì)在14nm這個(gè)坎上停留一段時(shí)間，誰想下半年各家晶圓代工廠紛紛上馬10nm，工藝上的激進(jìn)突破跟中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀真是一樣一樣的。

　　10nm究竟是個(gè)什么概念?我們知道在處理器當(dāng)中有著數(shù)以億計(jì)的晶體管，據(jù)悉驍龍835和蘋果最新的A10 Fusion處理器晶體管都達(dá)到了30億以上。而這個(gè)10nm是指晶體管的溝道長(zhǎng)度，自然是長(zhǎng)度越短體積就越小，從而在同樣處理器尺寸的前提下能夠放下更多的晶體管來提升性能，或是采用同樣的晶體管數(shù)量制造出尺寸更小的處理器。

　　晶體管數(shù)量增多既能帶來更高效的任務(wù)處理速度，也能達(dá)到降低處理器功耗和減少發(fā)熱的目的。在工藝改進(jìn)之后，相對(duì)于上一代旗艦處理器，驍龍835尺寸減小了35%，并實(shí)現(xiàn)了25%的功耗降低(相比驍龍801功耗降低50%)，這樣的設(shè)計(jì)也恰好迎合了目前主流產(chǎn)品在機(jī)身尺寸和續(xù)航上的設(shè)計(jì)方向。

　　整體來看驍龍835的各個(gè)組成部分，其集成了采用高通自研架構(gòu)的Kryo 280八核CPU(大小核主頻分別為2.45GHz和1.9GHz)和Hexagon 682 DSP，從而實(shí)現(xiàn)了任務(wù)處理和性能的提升;Adreno 540 GPU和支持雙攝方案以及平滑光學(xué)變焦的Spectra 180 ISP則在圖形處理和拍照方面帶來明顯的改進(jìn);驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的應(yīng)用使驍龍835成為全球首款支持千兆級(jí)下行速率的旗艦處理器，此外驍龍835的全新特性還包括Qualcomm Haven安全平臺(tái)，通過提升生物識(shí)別與終端認(rèn)證，為移動(dòng)終端設(shè)備在安全性上提供支持。